





Артикул: S3071D270RAU3-X4
В наличии
MSI S3071D270RAU3-X4 - сервер barebone CD270-S3071-X4, 2U4N (МСИ)
Цена по запросу Цена рассчитывается индивидуально для вашего заказа. Подготовим КП с максимально выгодными условиями.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о S3071D270RAU3-X4
MSI S3071D270RAU3-X4 - серверная barebone-платформа формата 2U4N из линейки CD270-S3071-X4. Устройство рассчитано на многонодовую архитектуру и относится к классу серверного оборудования, предназначенного для построения плотных вычислительных систем в стойке. В одной ноде используется один процессор Intel Xeon 6900 series с TDP до 400 Вт, сокет LGA7529 (Socket BR), 12 слотов DDR5 DIMM и поддержка RDIMM, RDIMM-3DS и MRDIMM. Для хранения данных предусмотрены отсеки под U.2 NVMe и порты M.2 NVMe, а для сетевого расширения - слот OCP 3.0.
Конструкция платформы ориентирована на серверные инсталляции, где востребованы высокая плотность размещения, масштабируемость и раздельная компоновка по узлам. Формат 2U4N позволяет сочетать несколько нод в одном корпусе, а поддержка современных процессоров, серверной памяти DDR5 и NVMe-накопителей делает платформу удобной основой для сборки инфраструктурных узлов, вычислительных кластеров и прикладных серверов.
Система также рассчитана на удаленное администрирование, резервируемое питание и использование в контролируемой серверной среде. Наличие функций безопасности, поддержки TPM2.0 и Hardware Root of Trust помогает интегрировать платформу в корпоративную инфраструктуру, где важны централизованное управление и защита аппаратной конфигурации.
Ключевые особенности
- Форм-фактор: 2U4N.
- Линейка: CD270-S3071-X4.
- Тип товара: Серверная barebone-платформа.
- Процессор: один Intel Xeon 6900 series на узел, TDP до 400 Вт.
- Сокет: LGA7529 (Socket BR).
- Память: 12 слотов DDR5 DIMM, 12 каналов, 1DPC, поддержка RDIMM, RDIMM-3DS и MRDIMM.
- Накопители: 3 фронтальных hot-swap 2,5" U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe на узел и 2 порта M.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2 NVMe на узел.
- Сетевое расширение: 1 слот PCIe 5.0 x16 OCP 3.0 с поддержкой NCSI на узел.
- Управление: ASPEED AST2600, IPMI 2.0, DMTF Redfish, dual BIOS и dual BMC.
- Питание: резервируемый блок питания (1+1) 2700 Вт CRPS 80 PLUS Titanium.
- Охлаждение: EVAC air cooling module и 4 задних hot-swap вентилятора 8080 на систему.
Применение
Платформа предназначена для серверных задач, где требуется многонодовая компоновка, высокая плотность вычислений и поддержка процессоров Intel Xeon 6900. Такой формат подходит для построения вычислительных кластеров, облачных сервисов и инфраструктурных узлов, в которых важны масштабируемость, удаленное управление и возможность конфигурировать узел под конкретные накопители, память и сетевые модули.
MSI S3071D270RAU3-X4 уместна в проектах, где нужны U.2 NVMe-накопители, расширение через OCP 3.0 и резервирование питания. Стоечное исполнение 2U4N помогает эффективно использовать место в стойке, а поддержка DDR5, современных интерфейсов и аппаратных функций безопасности делает платформу практичной основой для корпоративной серверной инфраструктуры.
Комплектация товара
- Комплект поставки: Barebone, quick guide, slide rail kit, 2 CPU cooler, 2 CPU carrier BR1A, 2 CRPS PSU.
Технические характеристики S3071D270RAU3-X4
Безопасность
- Функции безопасности
- Node present detection; TPM2.0 module supported (optional); ASPEED AST1060 Hardware Root of Trust module supported (optional)
Идентификаторы товара
- SKU
- S3071D270RAU3-X4
Комплектация
- Комплект поставки
- Barebone; Quick guide; Slide rail kit; 2 CPU cooler; 2 CPU carrier BR1A; 2 CRPS PSU
Назначение и классификация
- Линейка
- CD270-S3071-X4
- Тип товара
- Серверная barebone-платформа
- Форм-фактор
- 2U4N
Накопители и хранение данных
- RAID
- NVMe RAID 0/1/5/10 support (Intel® VROC RAID key required)
- Отсеки для накопителей
- (12) Front hot-swap 2.5" U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe drive bays; Drive Bay #8 to #11 are only functional with R1S CPU
- Порты M.2
- (2) 2280/22110 PCIe 5.0 x2 NVMe M.2 ports; (2) 2280/22110 PCIe 5.0 x2 NVMe M.2 ports per node
Оперативная память
- Максимальная ёмкость модуля MRDIMM
- 64 GB
- Максимальная ёмкость модуля RDIMM
- 256 GB
- Максимальная частота памяти MRDIMM
- 8800 MT/s
- Максимальная частота памяти RDIMM
- 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC)
- Слоты памяти
- (12) DDR5 DIMM slots, 12 channels (1DPC), RDIMM / RDIMM-3DS / MRDIMM, на узел
Опциональные аксессуары
- Опциональные части
- TPM2.0 module: TPM20-IRS; RoT module: ROT1; Power cords: C19 1.8m 125V/15A(US, NEMA 5-15P): K33-3001279-I45; C19 1.8m 250V/15A(US, NEMA 6-15P): K33-3001366-I45; C19 1.8m 250V/16A(EU): K33-3001283-I45; C19 1.8m 250V/16A(CN): K33-3001280-I45; C19 1.8m 250V/15A(JP): K33-3001347-I45; C19 to C20 1.8m 250V/20A(US): K33-3001422-I45; C19 to C20 1.8m 250V/16A(EU): K33-3001423-I45
Охлаждение и вентиляция
- Система охлаждения
- (1) EVAC air cooling module for max. 400W CPU per node; (4) Rear 8080 hot-swap fans per system
Питание
- Блок питания
- (1+1) Redundant 2700W CRPS 80PLUS Titanium
- Вход питания AC 100-127 В
- 100-127Vac, 12A, 50-60Hz
- Вход питания AC 200-240 В
- 200-240Vac, 16A, 50-60Hz
- Вход питания DC
- 240V, 16A
- Выход питания при AC 100-110 В
- Max 1008W, DC +12V/84A, +12Vsb/3A
- Выход питания при AC 200-240 В
- Max 2700W, DC +12V/225A, +12Vsb/3A
- Выход питания при DC 240 В
- Max 2700W
- Требования к кабелю питания
- Требуются кабели питания C19, предлагаются как опциональные аксессуары
Подключение и интерфейсы
- Порты на узел
- (3) Hot-swap 2.5" U.2 drive bays; (1) 1000Base-T Dedicated Server Management Port; (1) COM USB Type A port; (1) USB 2.0 Type-A port; (1) Mini Display port; (1) Power LED(Green) button; (1) UID LED(Blue) button; (1) Status LEDs: Green/Red
- Сетевые слоты
- (2) PCIe 5.0 x16 OCP3.0 slots (NCSI supported); NCSI only one slot is functional at the same time; OCP1 slot is only functional with R1S CPU
Процессорная подсистема
- Процессор
- Один процессор Intel® Xeon® 6700E-series, 6500P-series и 6700P-series, TDP до 350 Вт
- Сокет
- (1) LGA4710 (Socket E2)
Размеры и физические параметры
- Размеры
- 438,5 x 43 x 770 мм
- Размеры блока питания
- 60 x 40 x 185 mm
Сертификация и стандарты
- Сертификация
- CE, FCC (Class A)
Слоты расширения и шины
- Слот расширения
- (1) PCIe 5.0 x16 OCP3.0 slot (NCSI supported) per node
Технические характеристики
- Максимальный объем на DIMM
- 256 GB
Управление и удаленный доступ
- Управление сервером
- ASPEED AST2600 with AMI MegaRAC based firmware supporting IPMI 2.0 and DMTF Redfish API; Dual BIOS and dual BMC; eMMC for local BMC storage media
Условия хранения
- Относительная влажность хранения
- 8% to 90% (non-condensing)
- Температура хранения
- -30 °C ~ 60 °C
Условия эксплуатации
- Рабочая влажность
- 8% to 85% (non-condensing)
- Рабочая температура
- 10 °C ~ 35 °C
Отзывы о товаре
Мы предоставляем официальную гарантию на всю продукцию
Сервис расширенной гарантии включает в себя:
- Приемку в сервисном центра для выполнения диагностики дефекта.
- Ремонт.
- Бесплатную доставку клиенту.
FAQ: популярные вопросы о товарах из категории Серверные barebone-платформы 2U4N
Официальный поставщик MSI
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе











