Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: S3061D270RAU3-X4

В наличии

MSI S3061D270RAU3-X4 сервер barebone 2U4N CD270-S3061-X4 (МСИ)

Цена по запросу Цена рассчитывается индивидуально для вашего заказа. Подготовим КП с максимально выгодными условиями.

Остались вопросы?
Напишите нам — получите ответ за 15 минут
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@msi-russia.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 288-20-15

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основная информация о S3061D270RAU3-X4

MSI S3061D270RAU3-X4 - серверная barebone-платформа формата 2U4N для высокоплотных вычислительных конфигураций. Модель относится к линейке Barebones / Core Compute / CD270-S3061-X4 и рассчитана на размещение четырех независимых узлов в одном шасси. Такая архитектура позволяет собрать серверный узел с высокой плотностью вычислений, где важны разделение ресурсов по узлам, гибкость конфигурации и работа в стойке.

Платформа ориентирована на использование процессоров Intel Xeon 6 в исполнениях 6700E-series, 6500P-series и 6700P-series. Для каждого узла предусмотрен один сокет LGA4710 (Socket E2), 16 слотов DDR5 DIMM, поддержка RDIMM, RIMM-3DS и MRDIMM, а также частота памяти до 6400 MT/s для RDIMM и до 8000 MT/s для MRDIMM. В дисковой подсистеме есть 3 фронтальных hot-swap отсека 2.5" U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe на узел и 2 порта M.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2 NVMe на узел.

Платформа поддерживает NVMe RAID 0/1/5/10 с ключом Intel VROC, имеет по одному слоту PCIe 5.0 x16 OCP3.0 на узел и оснащена средствами управления на базе ASPEED AST2600 с IPMI 2.0 и DMTF Redfish. Используется резервируемое питание 1+1 на 2700 Вт CRPS 80 PLUS Titanium, а охлаждение реализовано через EVAC air cooling modules и четыре hot-swap вентилятора 8080 на систему.

Ключевые особенности

  • Формат: 2U4N для четырехузловой серверной конфигурации.
  • Процессорная платформа: Intel Xeon 6.
  • Процессоры: По одному Intel Xeon 6500/6700 series на узел.
  • Сокет: LGA4710 (Socket E2) на узел.
  • Память: 16 слотов DDR5 DIMM на узел, поддержка RDIMM, RIMM-3DS и MRDIMM.
  • Накопители: 3 hot-swap отсека 2.5" U.2 NVMe на узел и 2 M.2 NVMe на узел.
  • RAID: NVMe RAID 0/1/5/10 с Intel VROC.
  • Сеть и расширение: PCIe 5.0 x16 OCP3.0 слот на узел.
  • Питание: Резервируемые блоки питания 2700 Вт CRPS 80 PLUS Titanium.
  • Управление: ASPEED AST2600, IPMI 2.0, DMTF Redfish, Dual BIOS и BMC.

Применение

MSI S3061D270RAU3-X4 применяют в серверных системах, где нужно разместить несколько независимых вычислительных узлов в одном корпусе и сохранить удобство обслуживания. Формат 2U4N подходит для облачных платформ, дата-центров, сетевой инфраструктуры и других высокоплотных решений, в которых важны масштабирование, централизованное управление и поддержка современных интерфейсов хранения данных.

Конструкция рассчитана на построение конфигураций под конкретные задачи проекта: можно использовать совместимые процессоры, модули памяти, NVMe-накопители и сетевые адаптеры в рамках возможностей платформы. Это дает возможность собрать сервер с нужным сочетанием производительности, плотности размещения и резервирования питания без смешения с другой моделью.

Основные характеристики

  • Линейка: Barebones / Core Compute / CD270-S3061-X4.
  • Тип платформы: Серверная barebone-платформа.
  • Форм-фактор: 2U4N.
  • Архитектура: DC-MHS.
  • Платформа: Intel Xeon 6.
  • Применение: Cloud Computing Service, Content Delivery Network.
  • Слоты памяти: 16 x DDR5 DIMM на узел.
  • Внутреннее хранилище: 2 x M.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2 NVMe на узел.
  • Отсеки для накопителей: 3 x hot-swap 2.5" U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe на узел.
  • Блок питания: 1+1, 2700 Вт, CRPS, 80 PLUS Titanium.
  • Сертификация: CE, FCC Class A.

Технические характеристики S3061D270RAU3-X4

Безопасность

Защита
Node present detection; TPM2.0 module supported (optional); ASPEED AST1060 Hardware Root of Trust module supported (optional)

Идентификаторы товара

Бренд
MSI

Комплектация

Комплектация
(1) Barebone; (1) Quick guide; (1) Slide rail Kit; (4) CPU Coolers; (4) CPU Carrier E2A; (4) CPU Carrier E2B; (2) CRPS PSUs

Назначение и классификация

Архитектура
DC-MHS
Линейка
Barebones / Core Compute / CD270-S3061-X4
Платформа
Intel Xeon 6
Применение
Cloud Computing Service; Content Delivery Network
Тип платформы
Серверная barebone-платформа
Форм-фактор
2U4N

Накопители и хранение данных

RAID
NVMe RAID 0/1/5/10 support (Intel® VROC RAID key required)
Внутреннее хранилище
2 x M.2 2280/22110 PCIe 5.0 x2 NVMe ports per node
Отсеки для накопителей
3 x Front hot-swap 2.5" U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe drive bays per node
Отсеков для дисков
(6) Front hot-swap 2.5" U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe drive bays per node

Оперативная память

Максимальная ёмкость модуля MRDIMM
64GB (MRDIMM)
Максимальная ёмкость модуля RDIMM
256GB (RDIMM)
Максимальная частота памяти MRDIMM
8000MT/s (only support 1DPC)
Максимальная частота памяти RDIMM
6400MT/s (1DPC), 5200MT/s (2DPC)
Слоты памяти
16 x DDR5 DIMM Slots, 8 channels (2DPC), RDIMM/RIMM-3DS/MRDIMM, per node

Опциональные аксессуары

Опциональные части
TPM2.0 module: TPM20-IRS; RoT module: ROT1; Power cords: -C19 1.8m 125V/15A(US, NEMA 5-15P): K33-3001279-I45; -C19 1.8m 250V/15A(US, NEMA 6-15P): K33-3001366-I45; -C19 1.8m 250V/16A(EU): K33-3001283-I45; -C19 1.8m 250V/16A(CN): K33-3001280-I45; -C19 1.8m 250V/15A(JP): K33-3001347-I45; -C19 to C20 1.8m 250V/20A(US): K33-3001422-I45; -C19 to C20 1.8m 250V/16A(EU): K33-3001423-I45

Охлаждение и вентиляция

Охлаждение
(1) EVAC air cooling modules for max. 360W CPU per node; (4) Rear 8080 Hot-swap FANs per system

Питание

Блок питания
(1+1) Redundant 2700W CRPS 80PLUS Titanium
Вход AC 100-127 В
100-127Vac, 12A, 50-60Hz
Вход AC 200-240 В
200-240Vac, 16A, 50-60Hz
Вход DC
240V, 16A
Выход при AC 100-127 В
Max 1008W, DC +12V/84A, +12Vsb/3A
Выход при AC 200-240 В
Max 2700W, DC +12V/225A, +12Vsb/3A
Выход при DC 240 В
Max 2700W
Питание
1+1 Redundant 2400W CRPS 80PLUS Titanium
Требования к кабелю питания
C19 power cords are required and will be offered as optional accessories.

Подключение и интерфейсы

Front I/O
Per node: (6) Hot-swap 2.5” U.2 drive bays (1) 1000Base-T Dedicated Server Management Port (1) COM USB Type A port (1) USB 2.0 Type-A Port (1) Mini Display port (1) Power LED(Green) Button (1) UID LED(Blue) Button (1) Status LEDs: Green/Red
Задняя панель I/O
N/A
Передняя панель I/O
Per node: (3) Hot-swap 2.5” U.2 drive bays; (1) 1000Base-T Dedicated Server Management Port; (1) COM USB Type A port; (1) USB 2.0 Type-A Port; (1) Mini Display port; (1) Power LED(Green) Button; (1) UID LED(Blue) Button; (1) Status LEDs: Green/Red
Сеть
NVMe RAID 0/1/5/10 support (Intel® VROC RAID key required)

Процессорная подсистема

Процессоры
Single Intel® Xeon® 6500/6700 series processor, TDP up to 350W, per node
Сокет
1 x LGA4710 (Socket E2) per node

Прочие характеристики

Чипсет
N/A

Размеры и физические параметры

Габариты
448 x 87 x 747 мм
Размеры блока питания
73.5 x 40 x 185 mm

Сертификация и стандарты

Сертификация
CE, FCC (Class A)

Слоты расширения и шины

Сетевой слот
(1) PCIe 5.0 x16 OCP3.0 slot (NCSI supported) per node
Слоты расширения
1 x FHHL PCIe 5.0 x16 slot and 1 x OCP3.0 slot per node

Технические характеристики

Процессор на узел
Single Intel® Xeon® 6700E-series, 6500P-series and 6700P-series processors, TDP up to 350W, per node

Управление и удаленный доступ

Управление сервером
Per node: 1000Base-T Dedicated Server Management Port; ASPEED AST2600 with AMI MegaRAC based firmware supporting IPMI 2.0 and DMTF Redfish API; Dual BIOS and dual BMC; eMMC for local BMC storage media

Условия хранения

Относительная влажность хранения
5% to 85% (non-condensing)
Температура хранения
-20°C ~ 70°C (-4°F to 158°F)

Условия эксплуатации

Рабочая температура
0°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
Условия эксплуатации и хранения
System Operating Temperature: 0°C ~ 35°C; Non-operating Temperature: -20°C ~ 70°C; Non-operating Relative Humidity: 5% to 85% (non-condensing)

Функции безопасности

Безопасность
Node present detection; TPM2.0 module supported (optional); ASPEED AST1060 Hardware Root of Trust module supported (optional)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

FAQ: популярные вопросы о товарах из категории Серверные barebone-платформы 2U4N

При покупке продукции MSI в Томске доступны стандартные способы оплаты, включая наличный и безналичный расчёт, банковские карты, а также онлайн-оплату через сайт. Конкретный набор способов оплаты может зависеть от выбранного магазина и региона доставки.
Доставка продукции MSI в Томске осуществляется курьерскими службами или транспортными компаниями. Сроки и стоимость доставки зависят от региона, наличия товара на складе и выбранного способа доставки. Подробная информация обычно указывается при оформлении заказа.
На продукцию MSI в Томске распространяется официальная гарантия производителя. Срок гарантийного обслуживания зависит от типа продукции и модели. Гарантия действует при соблюдении условий эксплуатации и наличии корректно оформленных документов.
Гарантийное обслуживание продукции MSI в Томске осуществляется в авторизованных сервисных центрах. Обратиться за обслуживанием можно в случае гарантийного или послегарантийного ремонта, а также для проведения планового технического обслуживания.
Для стабильной и длительной работы продукции рекомендуется регулярное техническое обслуживание. Периодичность и объём обслуживания зависят от типа продукции и условий эксплуатации и указываются в технической документации.
Продукция MSI поставляется через официальные каналы дистрибуции производителя. Это подтверждает подлинность продукции, наличие официальной гарантии и возможность сервисного обслуживания в авторизованных сервисных центрах.

Официальный поставщик MSI

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе